Obiettivo principale del progetto 3DMPWIRE, è lo sviluppo di una nuova lega base rame ed una tecnologia di produzione per i seguenti componenti e attrezzature in ambito marino: eliche per turbine idrauliche, eliche per navi, elementi per pompe marine, ecc.

Questi componenti saranno realizzati mediante il processo 3DMP^{® -} 3D Metal Printing, che appartiene alla tipologia delle tecnologie additive a filo metallico ed arco elettrico (Wire+Arc Additive Manufacturing - WAAM), considerata la tecnologia più promettente per questo tipo di applicazioni.

Il principio della tecnologia 3DMP^®, che punta a realizzare il prodotto finale strato per strato, a partire dal filo metallico come materia prima, sarà alternativo, competitivo e più rispettoso dell’ambiente rispetto alle tecnologie convenzionali usate per i metalli.

Lo sviluppo di leghe base rame e della tecnologia di produzione per componenti resistenti alla corrosione, sarà meno dispendiosa ed avrà una vita operativa più lunga grazie alle straordinarie proprietà meccaniche delle nuove leghe usate per costruire questi componenti. La tecnologia 3DMP^® consente di costruire componenti ed attrezzature a più basso peso rispetto ai prodotti disponibili presenti sul mercato e con minor consumo di materiale.

La riduzione dei costi di produzione del processo sarà possibile grazie al ridotto tempo di produzione ed al minor numero di processi utilizzati: da minimo 7 per le tecnologie convenzionali, a massimo 3 per la tecnologia 3DMP^®.

In definitiva, il progetto permetterà di implementare la tecnologia 3DMP^® per la produzione di componenti resistenti alla corrosione. I materiali così sviluppati e la tecnologia di produzione, potranno essere usati per realizzare altri manufatti in diversi comparti industriali.

Oltre ad ENEA, il Consorzio che realizzerà il progetto vede la partecipazione di:

• IMN Institute of Non-Ferrous Materials (coordinatore del progetto - Polonia)

• Gefertec GmbH (Germania)

• Tecnalia Research and Innovation (Spagna)

• Ghent University (Belgio)

Il progetto "3DMPWIRE. Material-efficient Cu wire-based 3D printing technology", 2019-2021 (Upscaling) è cofinanziato dalla EIT RAWMATERIALS