Nell’ambito del progetto “Safe&Smart”, si sono sviluppati gli elementi principali per la realizzazione di etichette intelligenti per package alimentari. In particolare, la soluzione proposta risulta compatibile con l’attuale tecnologia RFID HF passiva e la estende attraverso l’inclusione di uno o più elementi perturbativi (in questo caso sensibili) nel transponder.
Nella fattispecie, nel prototipo realizzato e studiato, si è incluso un sensore di temperatura da applicarsi al monitoraggio dello stato di conservazione delle confezioni. Questo obiettivo è stato perseguito attraverso un approccio che mira a perturbare lo strato fisico del sistema di trasmissione, associando ad una variazione delle caratteristiche elettromagnetiche della risposta del tag un’informazione legata allo stato interno di un sensore, opportunamente realizzato.
Un eventuale trasferimento in campo della soluzione si fonda sulla domanda di brevetto (ENEA N.: 837, N. Domanda: 102016000079657) di un apparato e metodo di misura che consente di estrarre in maniera automatica la firma fisica dei tag quando siano posti in opportune condizioni di accoppiamento (prossimità).
Si prevede che la prospettiva futura di questa attività sia supportare una più profonda unificazione dello strato dati con elementi parassiti passivi e/o attivi all’interno dello strato fisico del sistema transponder, prescindendo dall’applicazione di sensori e rivolgendo gli sforzi verso la progettazione di reti identitarie realizzate mediante processi a basso costo.
Questa ed altre tecnologie e risultati, verranno illustrati durante lo svolgimento del convegno che si terrà il prossimo 29 gennaio presso il C.R. ENEA di Portici dal titolo “Il Progetto Safe&Smart: risultati e prospettive”.
Oltre ad un quadro generale, nel workshop verranno presentati gli specifici risultati ottenuti nello sviluppo di nuovi metodi analitici e biosensori, le soluzioni proposte per prevenire la contaminazione dalla produzione primaria alla conservazione finale e gli strumenti sviluppati per l’analisi di rischio della produzione cerealicola e per abbattere l’allergenicità degli alimenti. Verranno inoltre presentate le piattaforme ICT per l’integrità delle filiere agroalimentari, le nuove Etichette RFID integranti sensori e i nuovi materiali e tecnologie per lo sviluppo di imballaggi ad elevate caratteristiche funzionali.
